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  • 起源:
  • 日期: 2016-03-31
  PCB设计工具近年来已得到稳步发展,以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的寻衅。一项重大转变——3D功效的采用,有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。
        传统上,电路板设计者都依附于设计样机,以便在制作前确保设计的形状、适配度和功效性。虽然可行,但这种方法有许多弊病。首先,在制作出实际样机之前设计者不能断定电路板是否合适。其次,这种方法一般会导致设计过程中需要多次制作样机。再有,多次样机非常耗费时间,而且对于一项中度复杂的设计样机的平均成本为8,929美元。在设计过程中的任何额外时间或费用的增长,不仅会影响一个公司的竞争力,也会阻碍我们向新业务的进军,这就不难懂得为何这种方法不受欢迎了。
        另一个毛病是PCB设计传统上是二维设计。基础上,设计都是以2D方法创立的,经过手工标注后,传递给机械设计工程师。机械工程师采用机械CAD软件对设计进行3D重绘。由于完整是手动操作,这种方法非常耗时,且容易出错。所以,它无法为设计下一代电子产品供给有竞争力的差别性。现在问题很明显了,电路板设计者需要找到更好的方法来查看和分析他们日渐复杂的设计。
        PCB设计者的最终目标是为真实世界(具有3个维度)创造产品,因此最佳的解决方法就是利用一种具有先进的3D功效的设计工具。它可让设计者在生产之前就能够查看设计真实的3D图像,不再需要制作样机,节俭时间和资金(图1)。可以轻松地生成正确的3D模型,然后把它们用于在真实的3D中进行电路板布局。此外,还可将目标外壳的3D模型导入到PCB设计中,确保设计出来的电路板能够完善地放置到这个壳体中。最后,设计者能够满怀信心肠提交他们的设计文件用于生产了。
        3D导出功效供给给设计者在其他分析工具中进行进一步分析的能力,比如散热分析和电磁仿真分析。对于如今每种利用无线连接的、紧凑型电池供电设备,散热效果完整取决于电路板形状,这个功效极为要害。由于这些功效,PCB设计工具中的3D功效对于快速、正确而低成本设计下一代电子产品是绝对是必不可少的。
        PCB设计中添加3D功效的价值是无可否定的,因此许多公司目前均以能够供给此功效作为一个宣传点。但是,这些设计工具供给的3D功效是大不雷同的。为了施展3D的全部利益,仅仅实现真实3D图像的查看是不够的,还要扩大到全3D的功效,包含:
        ●为设计创立3D动画/视频的能力。通过此功效,设计者能够轻松分享、展现他的产品设计,甚至还可以把它们作为营销用的材料。它还能够增进与其它设计团队或制作商的更好的合作。比如,通过一段3D视频,设计者可以向制作商展现完成装配后产品的样子,视频还可以用于阐明元器件在电路板上的焊装次序。
        ●将3D模型(包含元器件)导入电路板设计中的能力。请注意,一些设计工具缺乏此项功效,仅容许设计者以2D情势履行基础可视化和元件间隙检查。但是,如果能够导入外壳及其它机械物体,就可以保证第一时间把元器件放在合适的地位。
        ●在设计规矩中支撑3D检查的能力。由于规矩就是设计过程中的实时指南,所以这是一项非常重要的功效。3D的设计规矩检验器可告诉设计者,两个元器件之间、元器件与外壳之间或者元器件与散热器之间,在3D空间内(所有轴上)是否存在干扰。
        ●对PCB内层结构中的铜层建模的能力。尽管利用具有3D功效的ECAD包,在制作过程中仍有可能会涌现问题。在设计后期这种阶段才创造问题,会大大增长成本。对PCB内层结构中的铜层建模能力,让设计者能够轻松查看和检验管脚与内层的连接或者热连接。


 
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